习近平追求半导体核心技术的背景与丑闻

新闻来源:《詹姆斯镇基金会》| 作者:Elizabeth Chen | 发布时间:2021年3月26日
翻译/简评:村民彼得潘 | 校对:SilverSpurs7 | 审核:万人往 | Page:Daoiii

图为习近平考察天津滨海的超级计算机、飞腾芯片、无人机集群智能控制系统等产品展示。

简评:

本文从中共的政党、政府层面的方向与规划,到行业的现状与中共国所处的劣势地位,到两例实实在在发生的行业丑闻,由表及里、从内而外地剖析了整个中共国集成电路行业的现状。最终落脚于尽管国家大力支持,行业仍然面临重重困难的成因,即自上而下举国之力从政策与资金上大刀阔斧向前迈进并比不上人才与时间的踏实积累,一套现代化的可行有效的问责制以及随之而来的透明度也不可或缺。这两点恰恰抓住了中共的要害,从其意识形态的根本上说,实现这两点中的任何一点都是很难的。

自建政以来,中共一贯奉行计划经济、吃大锅饭、“集中力量办大事”等等荒谬理论,因此出现大跃进之后的大饥荒这样的历史惨剧。然而面上看,中共似乎死不悔改,大跃进种田炼钢失败了,还梦想大跃进造芯片。弘芯夸下“跨越13代芯片制造工艺”的海口,这与“亩产万斤粮”何其相似。而动辄几千上万的所谓芯片初创公司,响应所谓的国家号召,作者在这一点上似乎还认为是中共国芯片的曙光。然而对中共的历史稍有了解就能立即意识到,这非但不是曙光,反而是难以估量的灾难。试想有多少初创公司,就有多少双觊觎国家补贴的眼睛、堆积成山的申请、当然还有走不完的后门和送不完的红包。主席台上几个人大笔一挥便把从老百姓身上苛捐杂税来的巨额财产挥霍一空,真正能拿到这笔钱的有几个,他们又是谁,钱到手了会不会去履行他们起初的承诺,而那些真正想为国家奉献血汗的技术人才又是不是能得到他们应得的尊重、荣誉与回报,这些问题都要画上巨大的问号。更不用说,这一切的起源,对于技术革新的追求,早已被抛诸脑后。

来源网络

作者提到人才与时间的积累,而中共恰恰是最等不得的。海外“蓝金黄”计划,偷盗海外知识产权,千人计划等等实例足以证明,在中共拿不到的时候,他有的是方法去偷抢骗。无论如何,中国大陆已经落后人家一大截了,随便抢来一点都能做做文章。而且偷来的骗来的东西自然要比自己研发方便的多,开了这道口子,谁不去找门路托关系,谁还想着所谓的积累?这是为什么西方每次制裁后,华为这样在国内横着走的、视“996”为恩赐、视人命如草芥的“强盛”企业,立马原形毕露、丢车保帅,仓皇至极。然而画大饼的人会一直在,道理他们全都懂,门脸上雕梁画栋给旁人一看还真以为有两下子,稍稍往深了探究则会发现里面藏污纳垢、肮脏不堪。

而行之有效的问责制就更不可能出现在中共国了。万一问责伤到了碰不得的既得利益集团怎么办;万一问责,好不容易攒下的政绩泡汤了怎么办;万一问责影响了桌子底下的交易怎么办。人人都知道这块蛋糕有多大的时候,除非掌有绝对权力的一把手来动刀,没有谁敢做这个出头鸟。而现如今的中共国,无论江河日下的江派,还是加速前进的习本人,恐怕也没有人敢挑明了说自己就是这个一把手。而所有能够碰到蛋糕的大小人物反倒目的出奇的一致,先多捞一点再说。

芯片这样的高精尖领域不存在所谓的“弯道超车”,没有老老实实的基础研究,没有日积月累的工艺精进逐步提高,没有全球协同合作的供应链,短期内实现“芯片梦”的梦想注定成空。

原文翻译:

半导体丑闻:有关习近平追求“核心技术”的背景

图片:2018年5月28日,中共国国家主席习近平在北京出席中国科学院第十九次院士大会和中国工程院第十四次院士大会并发表主题演讲。2021年3月15日,中共中央委员会机关刊《求是》杂志刊登了习近平此次活动的演讲全文(图片来源:新华社/鞠鹏)。

前言

中共国领导层曾表示,国家致力于追求“核心技术”的自给自足,其中包括集成电路。在去年秋天的五中全会上,中国共产党强化了创新是中共国持续发展的核心驱动力的理念,并要谋求制造业的高科技转型。这种经济结构转型的势头最早是在2006年的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中形成的,并在“十三五”规划(2016-2020年)中加以强调。3月5日,在一年一度的两会期间揭晓的“十四五”规划(2021-2025年)中,首次将技术创新描述为事关国家安全,而不仅仅是经济发展。这意味着,继美国对中兴(ZTE)、华为(Huawei)、字节跳动(Bytedance)等中共国企业的制裁行动从2018年开始并在去年升级后,越来越多的人认为科技是与西方竞争的战场。

国务院总理李克强在全国人民代表大会上作年度政府工作报告时,将集成电路作为需要“在核心技术上取得重大突破”的七大技术领域之一(中国政府网,3月5日)。而尽管“十四五”规划中没有包含一个明确的GDP年增长基准,但李克强承诺,“十四五”期间,中共国的研究与开发支出每年将增长7%,其中核心级别的基础研究支出将增长10.6%(中金投,3月9日)。[1]中国此前的三个五年计划分别在“十一五”、“十二五”和“十三五”期间将研发支出占GDP的目标比例定为2%、2.2%和2.5%,但始终未能达到这些目标。

两会闭幕后,中共最高理论刊物《求是》发表了中共国国家主席、中共中央总书记习近平于2018年关于旨在实现自主创新能力的国家改革的讲话,题为《努力成为世界主要科学中心和创新高地》。该讲话显示,“十四五”规划将自主创新放在优先位置,这与此前习近平推动科技发展的战略是一致的,但该讲话同时直言不讳地指出,中共国科技领域存在一些“亟待解决的重大问题”。习近平特别强调了基础研究方面的长期短板,他表示:“我们缺乏重大的原创成果。我们的低阶基础技术和基础工业能力较薄弱。我们的关键技术、核心技术被其他国家控制的局面没有从根本上改变。”习近平还强调在人才培养方面仍然存在不足,并称“中国的科技管理体系仍然不能完全满足建设世界科技强国的要求”(《数字中国》,3月18日;《求是》,3月15日)。习近平的这番评论表明,困扰中共国成为先进工业经济体的困难依然存在,而这样的困难尤其体现在中共国发展自主半导体产业所面临的问题上。

中国制造2025之后的中共国半导体产业

集成电路(Integrated Circuit, IC)——通常也可称作半导体——为控制全球金融市场和尖端国防系统的超级计算机提供动力,并支撑着当今许多具有重要战略意义的新兴技术,如人工智能、5G、自动无人机和监控网络。自2005年以来,中共国一直是最大的IC消费国,但长期以来,在本土IC生产中,中共国自有的企业并不出众。因此,有必要将自主半导体生产与中共国更广阔的IC市场区分开,这其中包括所谓的“无晶圆”外国半导体公司,如高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、三星(Samsung)和台湾积体电路制造公司(台积电,TSMC)等在中共国境内投入生产的公司。2020年,全球IC市场总量的三分之一左右来自于中共国制造。但中共国的IC市场只有15.9%(占全球IC市场的5.9%)是由自主生产商生产的(《IC观察》,1月6日)。由于中共国对IC产品的需求日益超过自主生产商的供应能力,这一需求的增长也可能使这一问题更加复杂化(《南华早报》,2020年5月22日)。

中共国对半导体领域技术上“自力更生”的追求早在1986年“531发展计划”出台时就开始了,2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),并设立了500亿美元的国家集成电路产业投资基金,以发展国内芯片供应链(WTO.org,3月24日访问;马可波罗,2019年9月10日),中共国的半导体产业重新焕发了活力。《纲要》为中共国设定了一个雄心勃勃的目标,即到2030年,中共国要在半导体供应链的各个环节成为全球领先者。2015年发布的《中国制造2025》(MIC2025)产业计划推动了这一优先事项,该计划试图更广泛地提升中共国的制造能力,并为中共国设定了一个目标,即到2020年,中共国自主生产的IC产品能供应70%的市场(《外交官》,2019年2月1日)。但MIC2025的实施过程中问题重重,尤其是在复杂的IC领域。虽然《中国日报》去年报道称,中共国IC产业有望在2025年达到70%的自给率(《中国日报》,2020年8月20日),但国外行业分析师预测,中共国IC产业将远远达不到MIC2025的目标,到2025年产出供应中共国约19.4%的IC市场才更有可能性(《IC观察》,1月6日)。

图片:图为中共国自主IC生产能力与其整体IC市场之间的滞后性(图片来源:IC Insights)。

中共国IC产业相对薄弱的另一个指标,是其无法生产最先进的芯片。由于半导体制造设备(SME)的复杂性和费用,世界上只有少数几家芯片制造商(或称“晶圆厂”)能够生产出最先进的5纳米(nm)晶体管芯片。所有这些工厂目前都位于美国、韩国或台湾。相比之下,中共国顶级芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)目前生产的是14纳米晶体管芯片,行业分析师估计,中共国的芯片制造能力至少落后于目前最先进的生产水平两代(7-10年)(东亚论坛,2月22日)。[3]由于这一差距,中共国在2020年进口了价值3500亿美元的芯片,增长高达14.6%,虽然其IC总产量增加了16.2%(《南华早报》,1月19日)。

国家自上而下地推动IC产业自给自足,也是为了弥补与所谓的第三代芯片制造的代差——一个新兴领域,现尚未有成熟的厂商——以及电子设计自动化(EDA)工具和芯片制造技术,目前由楷登电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和阿斯麦控股(ASML Holding)等公司主导(彭博社,3月2日)。本土企业已经迅速利用到了国家优先发展自主IC产业的优势和充裕的发展资金。仅在2020年,中共国就有超过2.2万家新注册的半导体公司,现有的平台公司、智能手机制造商、甚至智能家电品牌都纷纷推出半导体副业(《Protocol》,3月13日)。

弘芯与海思的警告

最近的两起丑闻对中共国半导体的期待者们提出警告。第一起事件凸显了即使是中共国最强大的科技公司也容易受到国际供应链断裂的影响。去年秋天,美国的出口管制阻止了中共国智能手机和电信基础设施公司华为采购尖端的7纳米麒麟Kirin9000芯片(由台湾台积电生产),此后,华为被迫推迟发布其高端P50智能手机系列,并出售其荣耀Honor智能手机品牌,“以确保(荣耀的)生存”(The Verge,2020年11月16日)。最近的新闻报道称,华为的半导体分支海思HiSilicon可能已经达成协议,将在不久的将来与三星生产改良后的麒麟芯片,但美国新的5G出口限制也可能会影响这一协议(Gizmochina.com,3月20日;《南华早报》,3月12日)。

第二起事件则展示了中共国将大笔国家资本投入自主半导体初创企业的危险性。武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)在2月份突然关闭,这个一度被人们赋予厚望的初创企业——曾获得武汉市政府185亿美元的投资——随后被揭露其欺骗员工、不向供应商付款、严重夸大技术能力等行径以获得政府支持。曾经,弘芯的创始人们向政府官员承诺,它可以生产从90微米到7纳米的芯片——这种工艺将跨越13代芯片制造工艺,简直优秀得令人难以置信(《财新》2月27日)。一项调查发现,弘芯的创始人们——他们此前没有任何半导体经验——炒作他们在高层的关系的传闻,以获取大量资本,并利用这些资金从台湾引诱成熟的人才,然后借助更多的政府贷款和补贴购买尖端的工厂设备。这实际上是一个多层次的骗局,巧妙地利用了当地政府发展本土化半导体公司的愿望,以及在确保其轻松投资的问责上的失败(中金投,1月29日)。

图片:图为武汉弘芯破产后工厂建设暂停(图片来源:界面)

结论

尽管有这些备受瞩目的丑闻,中共国仍继续在确保自主半导体产业实力上加倍努力。在2021年的前两个月,中共国新成立了4350多家半导体公司(《Protocol》,3月13日)。习近平再次呼吁发展有弹性的自主IC产业,很可能会推动更多的企业进入市场。但正如过往的经验表明,这个过程需要人才和时间——而这两样目前都很缺乏——而且不能仅仅通过实施自上而下的对进步的口头劝诫和大量注资来实现。如果中共国不能建立一个强有力的监管框架,以确保其半导体产业建设的问责制和透明度,或者如果不能开发出其他替代方案来确保其IC供应链的安全,那么很可能会有更多的半导体丑闻纷至沓来。

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编辑:【英国伦敦喜庄园编辑部】

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