習近平追求半導體核心技術的背景與醜聞

新聞來源:《詹姆斯鎮基金會》|作者:Elizabeth Chen |發佈時間:2021年3月26日
翻譯/簡評:村民彼得潘|校對:SilverSpurs7 |審核:萬人往| Page:Daoiii

圖為習近平考察天津濱海的超級計算機、飛騰芯片、無人機集群智能控制系統等產品展示。

簡評:

本文從中共的政黨、政府層面的方向與規劃,到行業的現狀與中共國所處的劣勢地位,到兩例實實在在發生的行業醜聞,由表及里、從內而外地剖析了整個中共國集成電路行​​業的現狀。最終落腳於儘管國家大力支持,行業仍然面臨重重困難的成因,即自上而下舉國之力從政策與資金上大刀闊斧向前邁進並比不上人才與時間的踏實積累,一套現代化的可行有效的問責制以及隨之而來的透明度也不可或缺。這兩點恰恰抓住了中共的要害,從其意識形態的根本上說,實現這兩點中的任何一點都是很難的。

自建政以來,中共一貫奉行計劃經濟、吃大鍋飯、“集中力量辦大事”等等荒謬理論,因此出現大躍進之後的大饑荒這樣的歷史慘劇。然而面上看,中共似乎死不悔改,大躍進種田煉鋼失敗了,還夢想大躍進造芯片。弘芯誇下“跨越13代芯片製造工藝”的海口,這與“畝產萬斤糧”何其相似。而動輒幾千上萬的所謂芯片初創公司,響應所謂的國家號召,作者在這一點上似乎還認為是中共國芯片的曙光。然而對中共的歷史稍有了解就能立即意識到,這非但不是曙光,反而是難以估量的災難。試想有多少初創公司,就有多少雙覬覦國家補貼的眼睛、堆積成山的申請、當然還有走不完的後門和送不完的紅包。主席台上幾個人大筆一揮便把從老百姓身上苛捐雜稅來的巨額財產揮霍一空,真正能拿到這筆錢的有幾個,他們又是誰,錢到手了會不會去履行他們起初的承諾,而那些真正想為國家奉獻血汗的技術人才又是不是能得到他們應得的尊重、榮譽與回報,這些問題都要畫上巨大的問號。更不用說,這一切的起源,對於技術革新的追求,早已被拋諸腦後。

來源網絡

作者提到人才與時間的積累,而中共恰恰是最等不得的。海外“藍金黃”計劃,偷盜海外知識產權,千人計劃等等實例足以證明,在中共拿不到的時候,他有的是方法去偷搶騙。無論如何,中國大陸已經落後人家一大截了,隨便搶來一點都能做做文章。而且偷來的騙來的東西自然要比自己研發方便的多,開了這道口子,誰不去找門路托關係,誰還想著所謂的積累?這是為什麼西方每次製裁後,華為這樣在國內橫著走的、視“996”為恩賜、視人命如草芥的“強盛”企業,立馬原形畢露、丟車保帥,倉皇至極。然而畫大餅的人會一直在,道理他們全都懂,門臉上雕樑畫棟給旁人一看還真以為有兩下子,稍稍往深了探究則會發現裡面藏污納垢、骯髒不堪。

而行之有效的問責制就更不可能出現在中共國了。萬一問責傷到了碰不得的既得利益集團怎麼辦;萬一問責,好不容易攢下的政績泡湯了怎麼辦;萬一問責影響了桌子底下的交易怎麼辦。人人都知道這塊蛋糕有多大的時候,除非掌有絕對權力的一把手來動刀,沒有誰敢做這個出頭鳥。而現如今的中共國,無論江河日下的江派,還是加速前進的習本人,恐怕也沒有人敢挑明了說自己就是這個一把手。而所有能夠碰到蛋糕的大小人物反倒目的出奇的一致,先多撈一點再說。

芯片這樣的高精尖領域不存在所謂的“彎道超車”,沒有老老實實的基礎研究,沒有日積月累的工藝精進逐步提高,沒有全球協同合作的供應鏈,短期內實現“芯片夢”的夢想注定成空。

原文翻譯:

半導體醜聞:有關習近平追求“核心技術”的背景

圖片:2018年5月28日,中共國國家主席習近平在北京出席中國科學院第十九次院士大會和中國工程院第十四次院士大會並發表主題演講。2021年3月15日,中共中央委員會機關刊《求是》雜誌刊登了習近平此次活動的演講全文(圖片來源:新華社/鞠鵬)。

前言

中共國領導層曾表示,國家致力於追求“核心技術”的自給自足,其中包括集成電路。在去年秋天的五中全會上,中國共產黨強化了創新是中共國持續發展的核心驅動力的理念,並要謀求製造業的高科技轉型。這種經濟結構轉型的勢頭最早是在2006年的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》中形成的,並在“十三五”規劃(2016-2020年)中加以強調。3月5日,在一年一度的兩會期間揭曉的“十四五”規劃(2021-2025年)中,首次將技術創新描述為事關國家安全,而不僅僅是經濟發展。這意味著,繼美國對中興(ZTE)、華為(Huawei)、字節跳動(Bytedance)等中共國企業的製裁行動從2018年開始並在去年升級後,越來越多的人認為科技是與西方競爭的戰場。

國務院總理李克強在全國人民代表大會上作年度政府工作報告時,將集成電路作為需要“在核心技術上取得重大突破”的七大技術領域之一(中國政府網,3月5日)。而儘管“十四五”規劃中沒有包含一個明確的GDP年增長基準,但李克強承諾,“十四五”期間,中共國的研究與開發支出每年將增長7%,其中核心級別的基礎研究支出將增長10.6%(中金投,3月9日)。[1]中國此前的三個五年計劃分別在“十一五”、“十二五”和“十三五”期間將研發支出佔GDP的目標比例定為2%、2.2%和2.5%,但始終未能達到這些目標。

兩會閉幕後,中共最高理論刊物《求是》發表了中共國國家主席、中共中央總書記習近平於2018年關於旨在實現自主創新能力的國家改革的講話,題為《努力成為世界主要科學中心和創新高地》。該講話顯示,“十四五”規劃將自主創新放在優先位置,這與此前習近平推動科技發展的戰略是一致的,但該講話同時直言不諱地指出,中共國科技領域存在一些“亟待解決的重大問題”。習近平特別強調了基礎研究方面的長期短板,他表示:“我們缺乏重大的原創成果。我們的低階基礎技術和基礎工業能力較薄弱。我們的關鍵技術、核心技術被其他國家控制的局面沒有從根本上改變。”習近平還強調在人才培養方面仍然存在不足,並稱“中國的科技管理體系仍然不能完全滿足建設世界科技強國的要求”(《數字中國》,3月18日;《求是》,3月15日)。習近平的這番評論表明,困擾中共國成為先進工業經濟體的困難依然存在,而這樣的困難尤其體現在中共國發展自主半導體產業所面臨的問題上。

中國製造2025之後的中共國半導體產業

集成電路(Integrated Circuit, IC)——通常也可稱作半導體——為控制全球金融市場和尖端國防系統的超級計算機提供動力,並支撐著當今許多具有重要戰略意義的新興技術,如人工智能、 5G、自動無人機和監控網絡。自2005年以來,中共國一直是最大的IC消費國,但長期以來,在本土IC生產中,中共國自有的企業並不出眾。因此,有必要將自主半導體生產與中共國更廣闊的IC市場區分開,這其中包括所謂的“無晶圓”外國半導體公司,如高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix )、三星(Samsung)和台灣積體電路製造公司(台積電,TSMC)等在中共國境內投入生產的公司。2020年,全球IC市場總量的三分之一左右來自於中共國製造。但中共國的IC市場只有15.9%(佔全球IC市場的5.9%)是由自主生產商生產的(《IC觀察》,1月6日)。由於中共國對IC產品的需求日益超過自主生產商的供應能力,這一需求的增長也可能使這一問題更加複雜化(《南華早報》,2020年5月22日)。

中共國對半導體領域技術上“自力更生”的追求早在1986年“531發展計劃”出台時就開始了,2014年國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》),並設立了500億美元的國家集成電路產業投資基金,以發展國內芯片供應鏈(WTO.org,3月24日訪問;馬可波羅,2019年9月10日),中共國的半導體產業重新煥發了活力。《綱要》為中共國設定了一個雄心勃勃的目標,即到2030年,中共國要在半導體供應鏈的各個環節成為全球領先者。2015年發布的《中國製造2025》(MIC2025)產業計劃推動了這一優先事項,該計劃試圖更廣泛地提升中共國的製造能力,並為中共國設定了一個目標,即到2020年,中共國自主生產的IC產品能供應70%的市場(《外交官》,2019年2月1日)。但MIC2025的實施過程中問題重重,尤其是在復雜的IC領域。雖然《中國日報》去年報導稱,中共國IC產業有望在2025年達到70%的自給率(《中國日報》,2020年8月20日),但國外行業分析師預測,中共國IC產業將遠遠達不到MIC2025的目標,到2025年產出供應中共國約19.4%的IC市場才更有可能性(《IC觀察》,1月6日)。

圖片:圖為中共國自主IC生產能力與其整體IC市場之間的滯後性(圖片來源:IC Insights)。

中共國IC產業相對薄弱的另一個指標,是其無法生產最先進的芯片。由於半導體製造設備(SME)的複雜性和費用,世界上只有少數幾家芯片製造商(或稱“晶圓廠”)能夠生產出最先進的5納米(nm)晶體管芯片。所有這些工廠目前都位於美國、韓國或台灣。相比之下,中共國頂級芯片製造商中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC)目前生產的是14納米晶體管芯片,行業分析師估計,中共國的芯片製造能力至少落後於目前最先進的生產水平兩代(7-10年)(東亞論壇,2月22日)。[3]由於這一差距,中共國在2020年進口了價值3500億美元的芯片,增長高達14.6%,雖然其IC總產量增加了16.2%(《南華早報》,1月19日)。

國家自上而下地推動IC產業自給自足,也是為了彌補與所謂的第三代芯片製造的代差——一個新興領域,現尚未有成熟的廠商——以及電子設計自動化(EDA)工具和芯片製造技術,目前由楷登電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和阿斯麥控股(ASML Holding)等公司主導(彭博社,3月2日)。本土企業已經迅速利用到了國家優先發展自主IC產業的優勢和充裕的發展資金。僅在2020年,中共國就有超過2.2萬家新註冊的半導體公司,現有的平台公司、智能手機製造商、甚至智能家電品牌都紛紛推出半導體副業(《Protocol》,3月13日)。

弘芯與海思的警告

最近的兩起醜聞對中共國半導體的期待者們提出警告。第一起事件凸顯了即使是中共國最強大的科技公司也容易受到國際供應鏈斷裂的影響。去年秋天,美國的出口管制阻止了中共國智能手機和電信基礎設施公司華為採購尖端的7納米麒麟Kirin9000芯片(由台灣台積電生產),此後,華為被迫推遲發布其高端P50智能手機系列,並出售其榮耀Honor智能手機品牌,“以確保(榮耀的)生存”(The Verge,2020年11月16日)。最近的新聞報導稱,華為的半導體分支海思HiSilicon可能已經達成協議,將在不久的將來與三星生產改良後的麒麟芯片,但美國新的5G出口限制也可能會影響這一協議(Gizmochina.com ,3月20日;《南華早報》,3月12日)。

第二起事件則展示了中共國將大筆國家資本投入自主半導體初創企業的危險性。武漢弘芯半導體製造有限公司(HSMC)在2月份突然關閉,這個一度被人們賦予厚望的初創企業——曾獲得武漢市政府185億美元的投資——隨後被揭露其欺騙員工、不向供應商付款、嚴重誇大技術能力等行徑以獲得政府支持。曾經,弘芯的創始人們向政府官員承諾,它可以生產從90微米到7納米的芯片——這種工藝將跨越13代芯片製造工藝,簡直優秀得令人難以置信(《財新》2月27日)。一項調查發現,弘芯的創始人們——他們此前沒有任何半導體經驗——炒作他們在高層的關係的傳聞,以獲取大量資本,並利用這些資金從台灣引誘成熟的人才,然後藉助更多的政府貸款和補貼購買尖端的工廠設備。這實際上是一個多層次的騙局,巧妙地利用了當地政府發展本土化半導體公司的願望,以及在確保其輕鬆投資的問責上的失敗(中金投,1月29日)。

圖片:圖為武漢弘芯破產後工廠建設暫停(圖片來源:界面)

結論

儘管有這些備受矚目的醜聞,中共國仍繼續在確保自主半導體產業實力上加倍努力。在2021年的前兩個月,中共國新成立了4350多家半導體公司(《Protocol》,3月13日)。習近平再次呼籲發展有彈性的自主IC產業,很可能會推動更多的企業進入市場。但正如過往的經驗表明,這個過程需要人才和時間——而這兩樣目前都很缺乏——而且不能僅僅通過實施自上而下的對進步的口頭勸誡和大量注資來實現。如果中共國不能建立一個強有力的監管框架,以確保其半導體產業建設的問責制和透明度,或者如果不能開發出其他替代方案來確保其IC供應鏈的安全,那麼很可能會有更多的半導體醜聞紛至沓來。

原文鏈接

編輯:【英國倫敦喜莊園編輯部】

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